1. 技術と競争優位性
特許取得済み × ESG対応 × 半導体対応メタルフリー競合比較表
| 項目 | 資源開発研究所 | 他社 |
|---|---|---|
| 材質 | メタルフリー | 金属使用 |
| 発生方式 | 独自特許技術 | 従来方式 |
| 泡密度 | 4000個/mL以上 | 1000-2000個/mL |
| ESG適合 | 完全対応 | 一部対応 |
共同研究実績
- 東北大学との共同研究／論文掲載実績
- 産総研との技術開発提携
- 国際学会での研究成果発表
2. 解決する課題
半導体洗浄の課題
- 微細化・3D化による従来薬品洗浄の限界
- ESG対応の強いニーズ（薬液・水・電力削減）
- 品質向上とコスト削減の両立
ソリューション図解
従来工程
- 多段階薬品洗浄
- 高環境負荷
- 工程数が多い
- コスト高
新工程（マイクロバブル）
- 薬品不使用
- 低環境負荷
- 工程数削減
- コスト削減