マイクロバブルによる
半導体・電子産業向け洗浄技術
マイクロバブルを活用することにより、半導体・電子産業向け洗浄において、薬液使用量削減・品質向上・生産性向上・環境負荷低減することが可能となります。当社では国内外特許取得し、国立大学との共同研究を行っております。
概 要
- 当プロジェクトでは約20年前に最初のマイクロバブル装置を製作（2004年に日本国特許取得）
- 多数のマイクロバブル関連特許を出願 半導体洗浄応用の特許取得および出願（日本、中国、アメリカ、韓国）
- 半導体洗浄で必要なメタルフリーマイクロバブル発生装置の開発に初めて成功
- 有名国立大学内で半導体洗浄の共同研究を実施
市場性
半導体洗浄装置に求められる能力
- 微細化・3D化した繊細なデバイスへの低ダメージ
- 薬液使用量削減、純水使用量削減、電力使用量削減、環境汚染対応
- 薬液廃液処理のインフラ整備が整っていない国では特に深刻なため、薬液 使用量の削減できる洗浄方法が期待される。
半導体製造装置以外への応用展開
マイクロバブル洗浄技術は半導体以外に様々な分野に応用可能
FPD製造工程
LCDやOLEDの基板洗浄や エッチング工程
PV製造工程
太陽電池の基板洗浄や
エッチング工程
精密機械部品
精密機械部品の洗浄工程
期待される効果
- 従来の洗浄液との組み合わせによる洗浄時間短縮、歩留まり向上
- 従来の洗浄液との置き換えにより薬液未使用洗浄による薬液使用量削減
- リンス効果による水使用量削減